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邀请函｜丹联科技邀您相聚第十二届半导体设备与核心部件展示会

2024年9月25日至27日，第十二届 (2024) 半导体设备与核心部件展示会在无锡太湖国际会展中心召开。本次展会汇聚国内外知名企业，集中展示半导体专用设备及其相关上游零部件配套产品。南京丹联科技有限公司，作为重要的半导体设备零部件制造厂商，将组织产品研发、市场销售和技术服务等部门核心成员参加此次展会。我们在C1-85带着满满诚意，期待您的莅临！

南京丹联科技有限公司成立于2001年，专业生产红外加热灯管，主要产品有短波、快中波、中波等红外辐射器、红外加热模块及设备，深耕半导体行业多年。我们的产品因综合辐射性能匹配精准、产品制造尺寸精度高、升温速率快、绿色、节能，以及贴心的服务等产品特点与市场优势，被广泛应用于半导体PVD、RTP退火、水淬、还原等工序设备上。